覆铜板和铝基板的区别

覆铜板又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（）。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。　　铝基板原理：　　功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。　　与传统的FR-4比，铝基板能够将热阻降至，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。　　此外，铝基板还有如下独特的优势：　　符合RoHs要求；　　更适应于工艺；　　在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；　　减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路化组合；　　取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。　　铝基板构成：　　线路层　　线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。　　绝缘层　　绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。　　金属基层　　绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。　　一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。　　覆铜板和铝基板的四大区别　　1、散热方面　　铝基板散热高于铜复合板，铝基板散热及其绝缘层密度，导热性，绝缘层越薄，导热系数越高。　　2、机械功能　　与覆铜板相比，铝基材比覆铜板好。铝基板具有高机械强度和耐性，因而能够印在铝基板上。