生产能力

Feature

（特征)

Capability

（制程能力）

Layer Count

层数

1~ 4 layers

Product Type

产品类型

铜基 / 铜基热电分离 / 铜铝复合 / 铝基 / 铁基 / 钢基 / 铜&铝+FPC

CU / CU Pedestal / CU&AL Composite / AL / Iron / Steel / CU&AL+FPC-based

Surface Treatment

表面处理

OSP ； LF-HASL ； Immersion Silver ；ENIG ； ENEPIG

Thermal Conductivity

热导率

1.0 W/mK ； 2.0 W/mK ；3.0 W/mK ； 4.0 W/mK ； 8.0 W/mK ；12.0 W/mK ；

290 W/mK ；400 W/mK ；

Copper Thickness

铜厚

0.5 ~ 10 oz

Max. Working Panel Size

最大工作板尺寸

1200 mm x 500 mm (Aluminium)
600 mm x 500 mm (Copper)

Min. Board Thickness

最小板厚

0.40 mm ± 0.10 mm

Max. Board Thickness

最大板厚

4.0 mm ± 0.25 mm

Min. Spacing

最小线距

4.0mil/0.10mm

Min. Trace

最小线宽

3.0mil/0.08mm

Min. Hole Size

最小孔径

31.5 mil / 0.8 mm

Pedestal

热电分离

Yes

Blind Slot

盲槽

Yes

Insulation Hole

绝缘孔

Yes

Blind vias Plating

盲孔电镀

Yes

Flex + Single Copper

铜基软硬结合

Yes

2D Laser Barcode

激光二维码

Yes