铝基板

General description（产品描述）： Double-sided aluminum substrate（双面铝基板）

Material（材料）： Aluminum, 2.0w/mk Thermal Insulation（铝基，2.0w/mk导热率）

Thickness（板厚）： 1.6+/-10%mm

Copper thickness（铜厚）： 2/2oz

Conductor width/space（线宽/线距）：0.2/0.2mm

Solder mask color（阻焊颜色）： Green（绿色）

Surface treatment（表面处理）： HASL-LF（无铅喷锡）

Special requirement（特殊结构）： PTH;Over 300 holes;Double-sided aluminum substrate（电镀孔，300多孔，双面夹心铝基板）

Product Application（产品用途）： Audio equipment（音响）