铜基板
产品参数：
General description（产品描述）： 1-Layer,Copper IMS with thermal pedestal（单面铜基热电分离）
Material（材料）： Cu,BT（铜基，BT料）
Thickness（板厚）： 1.5+/-10%mm
Copper thickness（铜厚）： 1oz
Conductor width/space（线宽/线距）：0.25/0.25mm
Solder mask color（阻焊颜色）： White（白色）
Surface treatment（表面处理）： OSP（抗氧化）
Special requirement（特殊结构）： BT and copper base Laminate（BT料与铜基压合）
Product Application（产品用途）： Automotive LED（车灯）
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