铜基板

General description（产品描述）： 1-Layer,Copper IMS with thermal pedestal（单面铜基热电分离）

Material（材料）： Cu,2.25w/mk Thermal Insulation（铜基，2.25w/mk绝缘层）

Thickness（板厚）： 1.0+/-10%mm

Copper thickness（铜厚）： 2oz

Conductor width/space（线宽/线距）：0.2/0.2mm

Solder mask color（阻焊颜色）： Black（黑色）

Surface treatment（表面处理）： ENIG(Au 2u")（化金）

Special requirement（特殊结构）： Insulation hole;Copper IMS + Thermal insulation（绝缘孔，铜基与导热绝缘层压合）