铜基板

General description（产品描述）： 1-Layer,Copper IMS with thermal pedestal（单面铜基热电分离）

Material（材料）： Cu,ShengYi WLM1（铜基，生益WLM1）

Thickness（板厚）： 1.5+/-10%mm

Copper thickness（铜厚）： 2oz

Conductor width/space（线宽/线距）：0.2/0.2mm

Solder mask color（阻焊颜色）： White（白色）

Surface treatment（表面处理）： ENEPIG(Au 2u";Pd 2u";Ni 120u")（镍钯金）

Special requirement（特殊结构）： Copper IMS + Thermal insulation;Bonding pad（铜基与高导热绝缘层压合，绑定焊盘）

Product Application（产品用途）： Automotive LED（车灯）