FPC+铜或铝结合板

General description（产品描述）： 1-Layer,Copper IMS with thermal pedestal+FPC（单面铜基热电分离与FPC结合板）

Material（材料）： Cu,Polyimide（铜，聚酰亚胺）

Thickness（板厚）： 1.0+/-10%mm

Copper thickness（铜厚）： 1oz

Conductor width/space（线宽/线距）：0.2/0.2mm

Solder mask color（阻焊颜色）： White（白色）

Surface treatment（表面处理）： OSP（抗氧化）

Special requirement（特殊结构）： Laser cutting;Cu IMS + FPC（激光切割，铜基热电分离+FPC）

Product Application（产品用途）： Automotive LED(汽车灯)