铝基板

General description（产品描述）： 3-Layer , Aluminum composite board（铝基结合板）

Material（材料）： Aluminum, FR4 + 3.0w/mk Thermal Insulation（铝基，3w/mk导热）

Thickness（板厚）： 1.63+/-10%mm

Copper thickness（铜厚）： 2/2/2oz

Conductor width/space（线宽/线距）：0.2/0.2mm

Solder mask color（阻焊颜色）： Green（绿色）

Surface treatment（表面处理）： ENEPIG(Au 2u";Pd 2u";Ni 120u")（镍钯金）

Special requirement（特殊结构）： Resin plug-hole（树脂塞孔）

Product Application（产品用途）： IC test board（IC测试板）