铜基板

General description（产品描述）： 1-Layer,Copper IMS with thermal pedestal（单面铜基热电分离）

Material（材料）： Cu,FR4(tg150)_HalogenFree（铜基，FR4，无卤）

Thickness（板厚）： 0.5+/-10%mm

Copper thickness（铜厚）： 1oz

Conductor width/space（线宽/线距）：0.3/0.3mm

Solder mask color（阻焊颜色）： White（白色）

Surface treatment（表面处理）： OSP（抗氧化）

Special requirement（特殊结构）： Thin circuit boards,HalogenFree（超薄板，无卤）

Product Application（产品用途）： Automotive LED Front Lamp（汽车前大灯）