铜基板

General description（产品描述）： 1-Layer,Copper Board（单面铜基板）

Material（材料）： Cu,12w/mk Thermal Insulation（铜基，12w/mk导热率）

Thickness（板厚）： 3.6+/-0.3mm

Copper thickness（铜厚）： 14oz

Conductor width/space（线宽/线距）：1mm

Solder mask color（阻焊颜色）： /

Surface treatment（表面处理）： Immersion Ni(BOT)（化镍-背面）

Special requirement（特殊结构）： 14oz copper thickness, High thermal conductivity（14oz高铜厚，高导热率）

Product Application（产品用途）： IGBT MODEL（IGBT 模块）