铜基板

General description（产品描述）： 1-Layer,Copper IMS with thermal pedestal（单面铜基热电分离）

Material（材料）： Cu,FR4(shengyi_S1000-2M_tg170)（铜基，FR4）

Thickness（板厚）： 1.0+/-10%mm

Copper thickness（铜厚）： 1oz

Conductor width/space（线宽/线距）：0.15/0.15mm

Solder mask color（阻焊颜色）： Black（黑色）

Surface treatment（表面处理）： ENIG(Au 2u")（化金）

Special requirement（特殊结构）： Laser 2D Code;hole of chemical gold pad（镭射2D码，金面孔）

Product Application（产品用途）： Automotive LED Front Lamp（汽车前大灯）